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Android旗舰手机大军再掀战火高通囊

2019-05-14 20:44:35 | 来源: 生活

近期Android阵营智能型品牌厂纷针对新一代旗舰展开备战,预期2016年第1季将全面登场交锋,至于在2015年因高阶芯片过热问题引发客户订单松动的高通(Qualcomm),借由全新设计的Snapdragon 820平台卷土重来,目前包括三星电子(Samsung Electronics)、宏达电、索尼移动(Sony Mobile)、乐金电子(LG Electronics)、小米纷确定采取导入,可望成为2016年Android旗舰主流平台。

高通很有可能赢回三星部分业务

高通2015年因Snapdragon 810出现过热问题,部份品牌厂改用其他芯片平台,导致高通高阶芯片订单不如预期,尽管联发科积极抢攻高阶芯片市场,然因国际品牌业者对联发科平台仍有一些顾虑,目前高阶芯片市场几乎仍是高通的天下。

近期高通全力推动新款高阶芯片平台Snapdragon 820,其采用4核心架构,不仅效能延续提升,电池寿命亦明显增加,并完全改良散热问题,顺利赢回客户的信心,目前已取得逾70款智能型与终端设备导入,预计2016年第1季起陆续上市。

供应链业者泄漏,包括小米、宏达电、乐金、索尼移动等品牌厂,2016年旗舰机种纷将导入高通芯片平台,甚至连采用自家Exynos 8890平台的三星Galaxy S7,亦将有一定比例采用高通Snapdragon 820平台,其中,三星与宏达电旗舰新机预计2016年第1季上市,乐金与索尼移动则预计第2季铺货。

供应链业者认为,现阶段除苹果(Apple)、三星与华为在高阶大量采用自家芯片,其他品牌厂多要仰赖芯片供应商供货,虽然目前绝大多数品牌厂都同时采取高通、联发科芯片平台,但在高阶芯片市场,高通几乎是大获全胜,2016年Snapdragon 820将成为Android旗舰主流平台。

2015年联发科试图以Helio平台全力抢攻高通在高阶市场地盘,然因大陆主要品牌客户杀价猛烈,联发科很难守住高阶市场定位,至今仍难在高阶芯片战局占有一席之地。

高通Snapdragon 820是采取三星第二代14纳米FinFET LPP(Low Power Plus)制程芯片,为自主研发的64位元4核心架构,时脉达2.2GHz,不仅有效提升效能,更减少功耗达35%,其导入快速充电标准 QC3.0,比传统充电快4倍,并支援超音波指纹辨识Sense ID功能。

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